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Cisco Live EMEA 2026 - Silicon One G300

Silicon One G300 refuerza el papel del silicio en la infraestructura para inteligencia artificial

En Cisco Live EMEA 2026, el lanzamiento de Silicon One G300 sitúa el silicio en el centro del debate sobre infraestructura, eficiencia energética y escalabilidad de la IA.

Henna Virkkunen, vicepresidenta ejecutiva de la Comisión Europea responsable de Tecnología, Seguridad y Democracia

La Comisión plantea usar contratación pública para reducir dependencias tecnológicas críticas

La Comisión Europea estudia orientar la contratación pública hacia proveedores europeos para reducir su dependencia tecnológica en sectores estratégicos como los chips.

Chips, poder y geoestrategia: el reto europeo ante un nuevo orden digital

Conversamos con los autores de Chips y poder sobre cómo los chips reconfiguran el orden global y los desafíos de Europa ante la hegemonía tecnológica.

Huawei amplía su presencia en el turismo español con nuevos acuerdos

Huawei minimiza impacto de restricciones estadounidenses en chips durante negociaciones comerciales

El fundador de Huawei asegura que China puede superar las restricciones tecnológicas impuestas por EE.UU., destacando soluciones internas como chip packaging ante tensiones comerciales.

Huawei mejora producción de chips de inteligencia artificial

Huawei y SMIC producen chips de 5nm y preparan nodos de 3nm

Huawei y SMIC estarían fabricando chips de 5nm en China y desarrollando tecnología de 3nm, pese a las restricciones de acceso a maquinaria EUV.

Jensen Huang, Nvidia

NVIDIA y la Casa Blanca: Jensen Huang se reúne con Trump en medio de tensiones comerciales

NVIDIA y Trump discuten aranceles y subsidios para semiconductores en la Casa Blanca, en medio de tensiones comerciales con China.

Intel - Hot Chips 2024

La UE y el futuro incierto de ASML en la guerra de chips entre EE.UU. y China

ASML enfrenta desafíos en medio de tensiones entre EE.UU. y China, mientras la UE lucha por definir una estrategia para proteger su industria tecnológica clave.

TI

TI presenta nuevos chips para la industria automotriz, lo que permite a los fabricantes crear vehículos más inteligentes y seguros

TI está mostrando innovaciones automotrices para vehículos más inteligentes y seguros, incluidos el AWR2544, el DRV3901-Q1 y el DRV3946-Q1.

Los nuevos chips de IA Edge de eYs3D transforman la visión artificial para la robótica

Para experimentar cómo las soluciones AI+ de eYs3D están dando forma al futuro de la robótica y las soluciones inteligentes de AIoT, visite la marca en el stand n.º 15459, Central Hall, LVCC durante el CES 2024.

Samsung Fabrica

Caen las ganancias de Samsung a niveles de hace 8 años

Samsung atribuye este resultado a «un entorno empresarial deteriorado en el cuarto trimestre debido a la débil demanda y una desaceleración económica mundial»