Huawei estaría produciendo chips de 5 nanómetros y preparando la transición a los 3nm con la colaboración de SMIC, el mayor fabricante chino de semiconductores. Así lo asegura el diario taiwanés Taiwan Economic Daily, cuya información ha sido traducida y difundida por Telecoms.com.
El informe sugiere que el reciente portátil MateBook Pro de Huawei incorpora un procesador diseñado por su filial HiSilicon y fabricado por SMIC bajo un nodo de 5nm, un hito que desafía las restricciones impuestas por Estados Unidos al acceso chino a tecnologías litográficas de última generación.
Según esta misma fuente, Huawei también estaría trabajando ya en procesos de 3nm, con vistas a iniciar la producción en 2026. Aunque la información carece de confirmación independiente y se apoya parcialmente en redes sociales y medios estatales chinos, plantea interrogantes sobre la efectividad de las sanciones occidentales para frenar el avance tecnológico de la República Popular.
Restricciones tecnológicas y capacidades locales
Estados Unidos ha presionado en los últimos años a socios clave como la empresa neerlandesa ASML para que no exporten maquinaria litográfica EUV (ultravioleta extrema) a China. Esta tecnología es esencial para la fabricación de chips de menos de 7nm, lo que, en teoría, limita las capacidades de empresas como SMIC.
Sin embargo, el Taiwan Economic Daily sostiene que Huawei y SMIC habrían utilizado maquinaria SSA800, desarrollada por la firma local Shanghai Microelectronics, para sortear la dependencia de la litografía EUV. A falta de detalles técnicos verificables, se menciona la posible adopción de arquitecturas GAA (gate-all-around) para los futuros procesos de 3nm.
Brecha tecnológica con TSMC
Aunque estos avances podrían representar una mejora significativa respecto a la capacidad previamente atribuida a China —limitada a chips de 7nm fabricados con técnicas menos eficientes—, aún existiría una diferencia sustancial con respecto a los líderes globales. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el principal fabricante mundial de chips avanzados, espera iniciar la producción en volumen de chips de 2nm a lo largo de este año.
La trayectoria de TSMC muestra un ritmo sostenido de innovación que mantiene a la compañía taiwanesa entre los actores clave del sector. Según su cronograma oficial, la producción de nodos inferiores a los 5nm se ha acelerado desde 2020, mientras China aún estaría en fases preliminares de integración de procesos similares.
Implicaciones geopolíticas
De confirmarse los datos publicados, el desarrollo de chips de 5nm y 3nm por parte de Huawei y SMIC supondría una alteración del equilibrio tecnológico actual. Desde 2018, Estados Unidos ha promovido una política activa de restricción al acceso chino a semiconductores avanzados, imponiendo controles de exportación y sanciones a empresas clave, entre ellas la propia Huawei.
Estas medidas buscaban limitar el desarrollo independiente de capacidades de diseño y fabricación por parte de China, especialmente en sectores estratégicos como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y las telecomunicaciones. El progreso reportado por Huawei, aunque no confirmado oficialmente, contradice parcialmente las previsiones que situaban a China varios años por detrás en esta carrera.
No obstante, expertos consultados en medios internacionales coinciden en que los procesos avanzados anunciados por Huawei carecen, por el momento, de una validación técnica independiente y podrían formar parte de una estrategia de propaganda tecnológica. Sin acceso a EUV, la escalabilidad y el rendimiento de estos chips seguirían siendo inciertos en comparación con los estándares globales.
Escenario a corto y medio plazo
La posibilidad de que China desarrolle una industria de semiconductores avanzada sin apoyo occidental plantea desafíos relevantes para las estrategias industriales de Europa y Estados Unidos. Aun cuando las tecnologías empleadas por Huawei y SMIC puedan no igualar a las de sus competidores más avanzados, el avance hacia la autosuficiencia en nodos inferiores a 7nm reduciría la dependencia china del suministro externo y fortalecería su autonomía en sectores clave.
Esta situación también podría acelerar iniciativas en otras regiones para asegurar cadenas de suministro resilientes. La Unión Europea, por ejemplo, ha puesto en marcha el Chips Act, un paquete de medidas destinadas a reforzar la capacidad de producción en el continente y reducir la exposición a tensiones geopolíticas.
Por su parte, la industria estadounidense enfrenta el dilema de equilibrar su política de contención tecnológica con la necesidad de mantener relaciones comerciales estables con actores globales, incluidos los fabricantes taiwaneses y coreanos, cuya producción depende en parte de insumos provenientes de China.
Perspectivas de desarrollo
Si bien la información publicada hasta ahora debe interpretarse con cautela, la posibilidad de que Huawei y SMIC hayan logrado avances significativos en la producción de chips de 5nm y el diseño de 3nm constituye un indicio del potencial de desarrollo interno de la industria china.
Aunque la brecha tecnológica con los líderes del sector persiste, los esfuerzos por mitigar las restricciones externas mediante la inversión en maquinaria nacional y nuevos enfoques de diseño reflejan un cambio de estrategia que podría modificar el mapa global de la microelectrónica en los próximos años.
